Mulgustamispraktika

Multšivat		Lisamaterjal Kihi paksus		Pealekandmisviis	Ülesanne
purustatud materjalid	pulbristatuna räni	multši sõltuva
Winter	Multšina jaotunud	mulla rikastamise
roheline	Nezem järgsete rikastamise		struktuuri üle mullapinna	toitev veschest-
puhastamiseks	Nia pinnase, luu	mulla:	pärast koristust	te
moodustumise jääkidest üle	jahu, organitecal	kopsu	võimalik pärast osen-	lahti pontsakas
prevshy sub	väetist paigaldatud	liivane	tema kaevamine. Materjali-	struktuuride laiendamine
stilochny	root protsessi	pinnas 10-	Aly kasutamine	aktiivsus võib pochven-
sõnniku nezre-	lagunemine	12 cm,	Vat eraldi segamise	VALITSUSVÄLISTEST mikroorganismid
ly komposti,	kohtarasked	Vat	või ette alusel soe kiht
lehestik	5-7 cm	kihid, kihid soovita valada peenestatud ränidioksiidi. Kevadel enne mullaharimist, väetamist, istutada uusi nepereprev Shui multši rake ja panen komposti	multši, mis takistab kiiret külmutamine pinnase puhul alguses külm, kahjustab mulla mikrofloorale. Kevadel mulla oli kokku varisenud multši kate on lahti, pehme ja kerge töödelda
Summer	längus	sarvest, luust	Oleneb	materjalide multi-	mulla rikastamise
rohi roheline	jahu, orgaanilise struktuuri	chirovaniem		valmistada toitev veschest-
aed otho-	ja väetiste ja mulla		ette, rohi podsushi-	te
moodustumise dy, ebaküpsed	Nia peaks kiirendama		vayut, materjalide levitamise	lahti pontsakas
komposti solo	lagunemise protsessi	efekti,	predelyayut järkjärgult	struktuuri perestroy-
ma	Nia	raske materjali	suurendavaks kihiks soovitab	Single heavy-
problemaatiline mullad ei	parandatud alustada	paaritatakse mulla
süsteemi üle 3 cm,	multšidliste kevadel	multšimine vähenemine
kopsu	pärast mõned pro-	pinge aste Erosiivse
kuni 7 cm	ülekuumenemise mulla	Sion, isoleeriva funktsioon, vähendada päikesekiirguse pööramise vältimiseks
mulla soojuse, mulla soojuse vähendamineöösel või külma ilma, veevahetust reguleerimise pärssimine umbrohtude kasvu
Pikaajaline	Wood	pulbristatuna	mitte rohkem	osakesed multši dolzh-	Ülesanne ühesugustest
puukoor, saepuru,	ränidioksiidi	5 cm	sa ebaviisakas ja	igasuguseid mulchiro-
hakitud		rikastada mulda ei ole	suured kuni	Bani välistab zara-
purustaja	mineraalide	ülekuumenemise	30-50 mm mulchiruyu-	Enchancement aeddoro-
puidu täheldame	elemendid kiirendatud	jämeda	juhtiva kihi raspredelyaet-	latid hõlbustab võitlemise
lõikamine, kare	Renié laguneb	mulchiruyu-	kämpingus Puutüvedele järsud	umbrohud kaetud
õled, suhkruroog	pole nõutud	mate-	puuviljapuud ja	kõri
hüüdnimi	rial	põõsad, mulgiaiaga teed on sageli mulčki kiht saab meelevaldselt suurendada	ringi noored puud, millel on jämeda ja vastupidava mullaharimisega ühtlane niisutusmuld, välistab temperatuuri kõikumised, mis soodustab positiivselt seemikute säilimist

Soovitatav on kombineerida heterogeenset mulgumist võimaldavat materjali nii, et need täiendaksid üksteise omadusi.

Orgaaniline multsina peaks olema vahekorras C: N, suurem kui 70: 1, nende protsessi lõhustamine viidi prolongeeritud lagunemine ja mineraliseerumine toitaineid.

Multikate kate peab olema aastaringselt, raputatud umbrohtu võib jätta multši pinnale.

multsina enne jaotades neid mulda tuleks peeneks jahvatada, see suurendab valdkonnas kontakt osakeste maapinnaga ja kiirendab lagunemise ja toitainete vabanemine.

Multsimine raske savisel pinnasel

Multsimine savi pinnas nõuab kannatlikkust, sest tulemused ei ilmu kohe esimene paranemise märke võib täheldada ainult 3-4 aastat. Rasked mullad see võtab aega, et ehitada kõik oma protsessid süsteemi püsiv multši, kuid puhkenud ümberkorraldamine on positiivne mõju: mulla struktuuri muutub õhuline, lahtine ja pontsakas mulla rikastatud huumus. Savi pinnase mulgitamisel on mitmeid reegleid, mille järgimine aitab saavutada paremaid tulemusi. Enne jaotamist

multši kiht hoolikalt lahti maapinnast kuni põhjakihis multši oli osaliselt lihvitakse mulda.

Mullakihi paksus savi pinnastele tuleb suurendada järk-järgult, ajakohastades seda väikeste materjali osadega.

multši kiht ei tohiks olla paksem kui 2 cm, või kõrgendatud Ebapiisava ventilatsiooni ja niiskuse, eriti ajal tugeva vihmasaju võib põhjustada seisaku mädanemist alumise kihi multši. Multsimine

savimulla parema erinevat materjali erinevate suhe C: N ja osakeste suurus, peenmateriali nagu rohulibled ja lehed, tuleb segada jämedam.

Kuna multšimine rasked mullad on eesmärk nende põhjalik väetiste ja luua huumuse kihi, eriti hoolikalt on vaja viidata reguleerimise protsessi lagunemist multši kate. Selleks et see oleks lisades multši materjalide "orgaanilised väetised, luude ja sarvejahu lagunemine katalüsaatorid ebaküpsed kompost, sõnnik mädanenud allapanuna suurendada lagunemine ja väetisi. Loomine

multšimine ühtlase kihina orgaanilise materjali reavahede põllukultuuride aitab säilitada mulla niiskust, kõrvaldab kuivatamise ja ülekuumenemise pinnase säilitab oma avatud struktuuriga, mis kombineerituna stimuleerib kasvu ja arengut kultuurid. Eriti tundlik multšimine igasuguseid kapsas, salat, tomatid, paprika, seller, spargel

kevadel kiire soojendada külma rasked mullad mulchsloy parem eemaldada ning taastada selle pärast kuivatamist ja soojenemine pinnasesse.

Mulli materjali pinnale kandmisel kaaluge selle omadusi, sellest sõltub katte paksus. Mulgikate kate ei tohiks põhjustada pinnase tihenemist ja anaeroobset lagunemist, mis võib tekkida hapniku raske juurdepääsu tõttu pinnasesse.

Enne mulla kihi mulda pinnale paigaldamist peaks see olema lahti pingutatud. Eriti puudutab see rasket mulda. On

talvel, suvel ja perspektiivis

multšimine. Need erinevad materjalide liikide, pinnale kandmise aja, nõutava kihi paksuse ja selle eesmärgi poolest.

multši kiht pärsib umbrohtude kasvu takistab levitamise ala pindalast ja teha umbrohutõrje protsess on oluliselt vähem aeganõudev. Joonis näitab umbrohu kasvu ja leviku tendentsi olenevalt multšetilise kihi paksusest.1. Multšivipuude puudumisel moodustavad umbrohud 100% ala alast.

2. 3 cm ulatuses multikihilise kihi paksus levib ainult 22% ulatuses.

3. 5 cm multikihiline kiht takistab umbrohu kasvu ja levikut 10% -ni.

4. Kui paksus multši kiht üle 7 cm area paljundamine umbrohud taandatakse 8%